Илимий изилдөөлөр, радиожыштык, аскердик, медициналык, робототехника жана жасалма интеллект сыяктуу тармактарга кызмат көрсөткөн жогорку тактыктагы, жогорку татаалдыктагы жана атайын материалдарга адистешкен PCB өндүрүшүнүн өнүккөн мүмкүнчүлүктөрү.
Жогорку TG PCB
Жогорку TG PCB деген эмне?
Айнек өтүү температурасы: Tg - "Айнек өтүү температурасынын" кыскартылышы. Бул материалдын эрүү температурасы эмес, тескерисинче, чайыр субстраты (мисалы, эпоксид чайыры) катуу "айнек сымал абалдан" жумшак жана серпилгич "резина сымал абалга" өткөн критикалык температура чекити. Бул температурадан төмөн болгондо, материал өлчөмдүү туруктуулукту жана механикалык бекемдикти сактайт. Бул температурадан жогору болгондо, материал жумшара баштайт жана анын механикалык жана электрдик касиеттери кескин төмөндөйт.
Жогорку Tg PCB: Адатта, Tg мааниси ≥ 150°C болгон PCB субстраттары жогорку Tg материалдары катары аныкталат. Кадимки FR-4түн Tg мааниси жалпысынан 130-140℃ тегерегинде.
Негизги өзгөчөлүктөр
Жогорку жылуулукка туруктуулук:
Ал коргошунсуз ширетүүнүн жогорку температурасына (адатта 260℃ жогору) туруштук бере алат жана астыңкы катмардын түзүлүшү жогорку температурадагы чөйрөдө деламинация же деформация сыяктуу көйгөйлөрсүз туруктуу бойдон калат. Мисалы, ширетүү процессинде кадимки PCBs жумшарып, жогорку температурадан улам иштебей калышы мүмкүн, ал эми жогорку Tg PCBs 288℃ калай мешинин сыноосунан тактайдын жарылуусу же жез фольгасынын сыйрылышы сыяктуу көйгөйлөрсүз өтө алат.
Туруктуу механикалык жана өлчөмдүү касиеттери:
Жылуулук кеңейүү коэффициенти (ЖКК) кадимки плиталарга караганда төмөн, бул температуранын өзгөрүшүнөн улам пайда болгон кыйшайууну азайтып, өтмө тешиктердеги жез катмарынын жарылышына жол бербейт. Бул өзгөчөлүк 8 же андан көп катмарлуу көп катмарлуу тактайларда өзгөчө маанилүү, бул капталган өтмө тешиктердин туташтырылышынын ишенимдүүлүгүн камсыз кылат.
Мыкты электрдик жана химиялык касиеттери:
Көпчүлүк жогорку Tg плиталарынын диэлектрикалык туруктуулугу төмөн (мисалы, кээ бир жогорку класстагы моделдер үчүн 3,5±0,05@1GHz) жана диэлектрикалык жоготуулары төмөн (0,002ге чейин), бул жогорку жыштыктагы сигналдын начарлашын жана кайчылаш байланышты азайта алат жана жогорку ылдамдыктагы сигналдарды өткөрүүгө ылайыктуу. Ошол эле учурда, ал күчтүү химиялык каршылыкка ээ. Анын иштеши нымдуу иштетүүдөн жана химиялык эритмелерге чөмүлгөндөн кийин да өзгөрүүсүз калат. Ал ошондой эле нымдуу чөйрөлөргө туруштук бере алат жана татаал жумуш шарттарына ылайыктуу.
Жалпы материалдар
Жогорку Tg PCB такталары көбүнчө жогорку өндүрүмдүүлүктөгү чайыр субстраттары болуп саналат. Ар кандай материалдардын Tg маанилери ар кандай сценарийлердин талаптарына ылайыкташып, абдан айырмаланат. Жалпы түрлөрү төмөнкүлөр:
Материал | TG баасы |
Роджерс RO4350B | 280℃ |
Роджерс RO4003C | 280℃ |
Алон 85N | 250℃ |
FR408HR арал | 180℃ |
Weichuang6 | 185℃ |
Негизги колдонмо сценарийлери
Автоунаа электроникасы:
Жаңы энергия менен иштеген унаалардын BMS системасы, кыймылдаткыч бөлүмүндөгү ECU ж.б., иштөө учурунда көп өлчөмдөгү жылуулукту бөлүп чыгарат. Жогорку Tg PCBлер бул жогорку температуралуу чөйрөдө туруктуу иштей алат, бул айдоо коопсуздугун камсыз кылат.
5G жана жогорку өндүрүмдүү эсептөөлөр:
5G базалык станциясынын антенналары, оптикалык модулдары, ошондой эле серверлер, коммутаторлор жана башка жабдуулар жогорку жыштыктагы сигналдарды өткөрүү үчүн өтө жогорку талаптарга ээ. Жогорку Tg платаларынын аз жоготуу мүнөздөмөсү сигналдын бүтүндүгүн камсыз кылып, маалыматтарды берүү натыйжалуулугун жогорулатат.
Аэрокосмос жана аскердик өнөр жай:
Спутниктик байланыш такталары жана полярдык чөйрөнү башкаруу такталары сыяктуу жабдуулар -40 ℃ден 125 ℃ге чейинки өтө жогорку температура айырмачылыктарына туруштук бериши керек. TG180 сыяктуу субстраттарды колдонгон PCBлер жылуулук циклине чыдамдуулукту жогорулатып, бузулуу көрсөткүчтөрүн азайта алат.
Медициналык электроника:
УЗИ сүрөткө тартуу аппараттары, жогорку температурада дезинфекцияланган тиешелүү медициналык жабдуулар, жабдуулардын бузулушунун диагнозго жана дарылоого тийгизген таасирин болтурбоо үчүн жогорку температурада жана узак мөөнөттүү иштөөдө жогорку Tg PCBлердин туруктуулугуна таянат.
Өндүрүш процессинин негизги пункттары
Ламинациялоо процесси:
Вакуумдук ламинация технологиясы менен айкалыштырылган так температура-басым ийри сызыгын колдонуу менен, тактай аба көбүкчөлөрүн жок кылуу, Z огунун туруктуулугун жогорулатуу жана катмарлардын ортосундагы байланыш күчүн камсыз кылуу үчүн болжол менен 180°C жогорку температурада жана белгилүү бир басым астында байланыштырылат.
Бургулоо жана импедансты башкаруу:
Лазердик бургулоо технологиясы кеңири колдонулат, тешиктин диаметринин тактыгы ±25μm, көп катмарлуу HDI такталарын микро тешикчелер менен туташтырууга ылайыктуу. Ошол эле учурда, импеданс катуу көзөмөлдөнүшү керек, жогорку ылдамдыктагы сигналды берүүнү камсыз кылуу үчүн жол берилген чеги адатта ±5% чегинде сакталышы керек.
Беттик иштетүү:
Жогорку Tg пластиналарынын бетинде кычкылдануунун алдын алуу үчүн, калай менен каптоо жана никель-алтын менен каптоо сыяктуу беттик иштетүү ыкмалары артыкчылыктуу. Мындан тышкары, ширетүүчү менен жез катмарынын ортосундагы адгезияны күчөтүү үчүн төшөмө аймагында чоң ширетүүчү маска терезеси ачылышы керек.
Суроо жөнөтүү
сүрөттөмө2